| PCB制板 |
| 发布时间： 2010-10-8 阅读次数：6688 |
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钻孔机 水平电镀线 AOI测试机
  
层压机 有铅&无铅喷锡机 制前清洗线
制版参数：
层数（最大） 2-28
板材类型 FR-4, 高TG板材，铝基板材
板材混压 4层--6层
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm
板厚公差(t≥0.8mm) ±8%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10%
介质厚度 0.076mm--6.00mm
最小线宽 0.10mm
最小间距 0.10mm
外层铜厚 8.75um--175um
内层铜厚 17.5um--175um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm
孔径公差(机械钻) 0.05mm
孔位公差(机械钻) 0.075mm
激光钻孔孔径 0.10mm
板厚孔径比 10:01
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽 0.10mm
最小阻焊隔离环 0.05mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
阻抗公差 ±10%
表面处理类型 热风整平、化学镍金 电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺） 直径差在12Mil
最小线宽/线距（普通工艺） 6Mil
最小过孔孔径（普通工艺） 14mil |
