PCB制板 |
发布时间: 2010-10-8 阅读次数:5772 |
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 钻孔机 水平电镀线 AOI测试机
 层压机 有铅&无铅喷锡机 制前清洗线
制版参数: 层数(最大) 2-28 板材类型 FR-4, 高TG板材,铝基板材 板材混压 4层--6层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸精度 ±0.13mm 板厚范围 0.2mm--6.00mm 板厚公差(t≥0.8mm) ±8% 板厚公差(t<0.8mm) ±10% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 最小线宽 0.10mm 最小间距 0.10mm 外层铜厚 8.75um--175um 内层铜厚 17.5um--175um 钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 孔径公差(机械钻) 0.05mm 孔位公差(机械钻) 0.075mm 激光钻孔孔径 0.10mm 板厚孔径比 10:01 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 最小阻焊桥宽 0.10mm 最小阻焊隔离环 0.05mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 阻抗公差 ±10% 表面处理类型 热风整平、化学镍金 电镀镍金、化学沉锡 孔径与焊盘的关系(普通工艺) 直径差在12Mil 最小线宽/线距(普通工艺) 6Mil 最小过孔孔径(普通工艺) 14mil |